专注于半导体设备零部件的超高真空清洗和无尘包装，尤其是典型300系列不锈钢或铝合金材质，表面处理提供零组件的阳极氧化，钝化，电解抛光 ，化学清洗，化学镀镍和无尘室包装等工艺应用于半导体晶片的生产设备或医疗器材设备。
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